檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "Zone-Ching Lin".ecommittee (精準) and year="106"
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化學機械平坦化/拋光(CMP)製程已被廣泛用於製造積體電路(IC)。為了使製造IC的成本降低,晶圓的尺寸越來越大,CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中,拋光墊表面形…
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本研究的主題為探討電車線系統在不同情況下,所產生不同的靜動態結果。使用能量法(Rayleigh-Ritz method)建構自建模型來進行模擬,再經由套裝軟體(Simpack)來進行比較,並驗證使用…
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在全球競爭加劇的趨勢下,產品開發中經常面臨需因應客戶或市場需求做快速進行調整。然而,產品開發過程繁複且充滿許多不確定性,如何在動態環境下進行高效率的細部設計、變更、以及在變更後維持設計品質,將是重要…
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隨著電子電力系統需求的規格逐年提升,碳化矽(Silicon Carbide, SiC)被視為未來高功率元件的理想材料,但因SiC本身的高硬度及高抗化學性,使其在化學機械拋光(Chemical Mec…